8月10日， “2023中国汽车半导体新生态论坛”暨“第五届太湖创芯峰会”在无锡顺利举办。期间，在无锡市集成电路学会指导下，经过专家组评审，芯榜、亚太芯谷科技研究院联合发布，聚辰半导体入围“芯榜·芯未来-2023中国最具投资价值车规级芯片企业”榜单。

近年来，在国家政策支持下，我国智能汽车行业前景广阔，车规级芯片成为拉动半导体行业的重要引擎之一。据统计，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元，预计于2030年前，全球汽车芯片市场将超过6000亿元。聚辰半导体作为一家全球化的IC设计高新技术企业，目前拥有EEPROM、NOR Flash、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，2009年成立于上海张江，并于2019年登陆上交所科创板（股票代码：688123）。

在汽车电子领域，聚辰半导体精准洞悉市场趋势，积极制定企业发展战略，不断突破汽车芯片的研发创新水平，并严格把关产品和服务质量，已成为国内少数能提供A1及以下等级全系列车规级EEPROM 芯片的供应商。同时新产品NOR Flash也已通过第三方权威测试认证机构的AEC-Q100 Grade 1车规级验证。2021年上半年，公司已取得第三方权威机构颁发的IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。经过十余年技术积累和市场推广，聚辰已成为国内外众多Tier 1 、Tier 2厂商及终端车厂的优质供应商，产品广泛应用于新能源汽车的智能座舱、视觉感知、三电系统、底盘传动及微电机等核心领域。

此次入选最具投资价值车规级芯片企业榜单，再次证明了聚辰在车规级芯片研发领域的卓越实力和市场表现力。聚辰将以此次荣誉为动力，继续把握好国产替代化与汽车智能化、电动化的时代浪潮，持续致力于技术研发和产品优化，为市场客户与投资者创造价值。