企业介绍 - 聚辰半导体

企业介绍

聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立于上海张江，并于2019年在科创板上市（688123.SH），是一家全球化的芯片设计高新技术企业，在美国、韩国、新加坡、中国香港、中国台湾、深圳、苏州、南京、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

公司依托平等、开放、高效、务实的企业文化，深耕优势领域，坚持做细分市场的领导者，将继续深化与各领域头部客户的合作，以多种方式持续拓展公司的产品线，同时深化海外布局，强化全球供应链与团队建设，并坚持长期发展策略，专注于技术创新，为客户持续创造价值。

2009

成立时间2009年
56.82 %

研发人员占比
688123.SH

聚辰股份
93 项

已授权专利

企业价值观

愿景

用先进的半导体技术塑造人类生活的未来
使命

致力于成为细分领域的领导者，持续为客户和员工创造价值
价值观

创新、可持续、客户导向

发展历程

2009

聚辰从ISSI正式剥离运营，坐落于上海张江高科技园区。

2012

获得上海市高新技术企业认定称号，EEPROM存储器进入三星、OPPO等知名手机摄像头模组中，并实现量产。

2013

获得上海市科技小巨人（培育）企业，EEPROM和智能卡芯片首次获评“上海名牌产品”。

2016

获得上海市认定企业技术中心，EEPROM产品荣获“2016 年度大中华 IC 设计最佳接口存储器奖”。

2017

被认定为高成长性总部，获得知名客户的最佳供应商奖项。

2018

获得“五大中国最具潜力IC设计公司”，推出全球首颗128Kbit CSP EEPROM存储器，量产于华为、三星等知名手机摄像头模组中。

2019

聚辰半导体股份有限公司（“聚辰股份”，代码：688123）于上海证券交易所科创板上市。

2020

荣获“十大中国IC设计公司”奖，该奖项堪称中国IC产业最高殊荣。

2021

入选发改委、工信部重点集成电路设计企业清单

2022

获评上海市“专精特新” 企业

2023

获评国家级“专精特新” 小巨人企业

2024

获得“浦东新区营运总部”认定

2025

荣获EcoVadis企业社会责任银牌

2026

EEPROM产品市场份额升至全球第二位