近日，聚辰半导体车规级EEPROM芯片GT24C256B搭配SONY IMX728 在Qualcomm 第二代ADAS和自驾平台 Snapdragon Ride  SA8650 SOC上成功通过PVL测试认证。

高通第二代Snapdragon Ride 平台

高通第二代Snapdragon Ride平台是一款专为自动驾驶汽车设计的高性能、低功耗计算平台，旨在助力全球车企和Tier 1打造安全、高能效和优化散热的ADAS/AD解决方案。较之于第一代，第二代Snapdragon Ride平台具备更先进的传感器融合、感知、决策和控制功能，能够处理复杂的驾驶场景，不仅可以同时支持数字座舱、辅助驾驶(ADAS)和自动驾驶(AD)等多个操作系统同时运行，还可以满足从入门级到顶级车型的辅助驾驶功能，已得到大众、宝马、奔驰、奥迪、保时捷等一线欧美车企和国内外主流Tier1及造车新势力的青睐。

Snapdragon Ride平台由汽车行业中先进、可扩展和可定制的自动驾驶SoC系列组成，SA8650 SoC作为第二代Snapdragon Ride芯片的代表，完全针对自动驾驶设计，一颗SA8650 SOC可以替代泊车域控、行车域控等多芯片需求。作为高通第一颗车载4nm芯片，为平台实现更强更快的AI和CPU性能。

聚辰GT24C256B EEPROM芯片

GT24C256B是一款具有聚辰自主知识产权的车规级EEPROM芯片，已通过AEC-Q100 Grade 1 (-40℃至125℃) 车规等级认证，已进入国内外一线车厂客户，应用于汽车电子视觉感知、智能座舱等核心领域。

关键性能：

· 完全兼容IIC接口协议

· 速度支持1MHz读写

· VCC = 1.7V to 5.5V (-40℃至125℃)

· 高可靠性——常温下400万的擦写次数，数据可保持100年

· 内置ECC的功能，满足汽车应用零失效的要求

GT24C256B在第二代Snapdragon Ride 平台一系列严格测试中，展现出卓越的性能优势和高可靠性，再次证明聚辰在汽车电子领域的领先实力，也将激励聚辰继续投入研发资源，与行业伙伴紧密合作，为客户提供高性能、高可靠性的芯片产品，助力实现更加安全、高效和智能的出行体验。