11月28日，由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导，由北京经开区管委会主办，盖世汽车承办，国家新能源汽车技术创新中心提供支持的“芯向亦庄”汽车芯片大赛在北京亦庄圆满落幕。聚辰半导体GT24C64E-2GLA1-TR汽车级EEPROM获选2023汽车芯片50强。

本届“芯向亦庄”汽车芯片大赛吸引了数十万行业人士的关注，经过网络票选和“先进性、技术可行性、经济可行性、市场认同性”四个维度的专家评定，聚辰GT24C64E-2GLA1-TR从众多优秀企业脱颖而出。

GT24C64E-2GLA1-TR是一款汽车级64 Kbit的串行EEPROM芯片，该芯片符合汽车标准AEC Q100 Grade 1（-40℃~+125℃）所定义的高可靠性，应用于智能座舱、智能驾驶、OBC、车窗车门微控制器等核心车载模块。乘时乘势，聚力聚强。聚辰半导体将持续专注产品研发与市场开拓，致力于为市场客户提供技术过硬的产品和优质的服务，加快汽车芯片成熟产品的应用与推广，助力汽车产业链上下游协同发展，与行业伙伴共同推动行业的发展和进步。