11月16日，为期一个月的第十七届上海“金洽会”圆满闭幕。闭幕会上，聚辰半导体总经理张建臣作为唯一的科创企业代表，受邀发表主旨演讲——《借科创板发展东风，铸就成长创新利器》。

在演讲中，张总围绕金融服务实体经济，通过回顾企业的发展历程，和参会嘉宾分享了科技企业借力资本市场实现高质量发展的收获和感受。张总表示，资本市场助力以聚辰为代表的科创企业拓宽融资渠道、整合上下游产业链并提升研发能力和治理水平。

张总强调，科技创新始于科技，成于资本。科创板资本市场是企业实现科技与资本有机融合、落实创新驱动发展战略的关键。聚辰也将立足新的起点，借助资本市场的平台，坚持稳健经营、开拓创新，用更优良的业绩展示价值，致力成为全球领先的存储芯片设计企业。

关于第十七届“金洽会”

第十七届“金洽会”以“践行普惠扩需求 支持科创促转型——上海金融业助力实体经济高质量发展”为主题，由上海金融业联合会会同十三家市级金融同业公会、行业协会以及十六个区金融局（办）共同主办。依托数智化平台，第十七届“金洽会”聚焦上海国际金融中心和科创中心联动发展，并依托“上海普惠金融顾问综合服务平台”，展现出金融业惠民促消费，扩大有效投资，服务中小微企业投融资，助力科创企业成长，进一步为科技创新输送强有力的金融动能，助力实体经济高质量发展。