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正式官宣!聚辰半导体推出全球首款1.2V EEPROM产品并率先量产
2022年06月24日

2022年1月,聚辰半导体成功推出全球首款支持1.2V移动平台的 EEPROM产品,并率先通过高通平台测试,该产品主要应用于新一代4nm智能手机主控平台的摄像头模组,已在客户端多个项目上正式量产。



快速响应,推陈出新


随着5G时代的来临,市场及用户对于手机性能体验需求日益提升。在满足性能要求的同时,也要控制好功耗以保证各功能运行及切换快捷流畅,这就对手机的主控芯片以及外围配套电路方案提出了更高的要求。


为降低芯片功耗,手机主控芯片不断革新工艺技术以降低电压和电流,相应地,主控芯片配套的外围器件也需要在通信电压等方面做出适配调整。


因此,作为手机摄像头模组(CCM)领域EEPROM的龙头供应商,聚辰半导体在精准洞悉、快速响应市场最新需求的基础上,拉通客户厂商,携手中芯国际推出了全球首款1.2V EEPROM CSP产品,并在同期通过高通平台的测试,现已在舜宇、丘钛和盛泰等CCM厂商的1.2V项目上成功导入,助力新一代性能更优、功耗更低的4nm智能手机推向市场,将终端用户的使用体验提升到新高度


聚辰1.2V EEPROM产品介绍


目前主流EERPOM产品的工作电压范围为1.7V~5.5V, CCM行业的CSP EEPROM工作电压为1.8V,聚辰此次推出的1.2V EEPROM产品拓宽了工作电压范围(1.1V ~ 2.0 V),可在兼容主流1.8V应用的同时支持1.2V应用,以满足新的CCM应用需求。


基本参数


深耕技术,服务客户


聚辰作为一家拥有20年技术积累的芯片设计公司,一直致力于提升核心芯片的自主研发能力,同时不断精进产品质量和客户服务水平。除了在CCM等EEPROM优势领域精益求精、不断迭代,聚辰也敏锐把握市场发展趋势与需求,研发出应用于汽车电子、内存模组、工业控制等领域的新产品,满足客户端源源不断的新需求。


此外,立足于EEPROM深厚的技术积淀和优质的客户基础,聚辰向具有一定技术共通性的NOR Flash领域拓展。相较于市场同类产品,聚辰的NOR Flash产品具有更好的性能和温度适应能力,耐擦写次数从市场主流的10万次提升到20万次以上,数据保持时间从20年提升到50年,适应的温度范围达-40℃-125℃,并在功耗、数据传输速度、ESD及LU等关键性能指标上达到国内外领先水平。


在未来,聚辰将持续把握全球市场的广袤机遇,不断提升产品研发能力和客户服务水平,为客户带来更多优质产品和个性化解决方案,推进终端智能产品的创新升级,为国产芯片市场注入更多新活力。