新闻中心
新闻中心
您的当前位置: 首页 > 关于聚辰 > 新闻中心 >
聚辰半导体荣膺2020硬核中国芯最具影响力IC设计企业大奖
2020年11月03日

11月3日,由芯师爷主办、深福保集团冠名的“2020年度硬核中国芯领袖峰会暨评选颁奖盛典”在深圳新国际会展中心举办。峰会现场公布了“2020硬核中国芯”评选结果,聚辰半导体股份有限公司 荣获“2020年度最具影响力IC设计企业奖”。

本届硬核中国芯评选历时四个月,共计40万电子工程师、近40位业内专家评委参与评分,力争评选出2020年最具代表性的中国芯片企业和产品,以表彰国内优秀半导体企业,激励国产企业加大IC产品与技术研发力度。最终,聚辰半导体股份有限公司凭借自身强大的产品研发实力、优秀的产品性能与可靠性、以及强大的品牌影响力,从参评的150家半导体企业中脱颖而出,斩获2020年度最具影响力IC设计企业奖

芯片是信息产业的核心,是现代工业的灵魂。中国芯强,则中国强!此次获奖,肯定了聚辰在IC设计领域强大的自主研发实力和市场影响力。未来,聚辰将持续以自主创新为驱动力,抓住良好的市场机遇,升级优化产品布局,为客户提供更多更优质的IC产品和技术服务,并将与业内合作伙伴携手,共创共赢半导体生态链。