企业介绍
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企业介绍
聚辰半导体股份有限公司(Giantec Semiconductor Corporation)于2009年成立,总部位于上海张江,2019年12月在上海证券交易所成功上市。聚辰半导体是一家全球化的芯片设计高新技术企业,在美国硅谷、韩国、中国香港、中国台湾、深圳、南京、苏州等地区设有子公司、办事处或销售机构,客户遍布全球。聚辰半导体长期致力于为客户提供存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片(EEPROM & NOR Flash)、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线,产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。在未来,公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,巩固在非易失性存储芯片领域的市场领先地位,丰富在驱动芯片等领域的产品布局,提升产品的竞争力和知名度,扩大产品的应用领域, 完善全球化的市场布局,致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。
  • 2009
    成立时间2009年
  • 48.03 %
    研发人员占比
  • 688123.SH
    聚辰股份
  • 66
    已授权专利
企业价值观
  • 愿景
    成为半导体细分领域的引领者,推动构建产业和人类生活的光明未来
  • 使命
    致力于持续为客户和员工创造价值,打造一个客户信赖、员工尊重的行业品牌
  • 价值观
    专注成长、开放包容、正直忠诚、坚定果敢
发展历程
2009
聚辰从ISSI正式剥离运营,坐落于上海张江高科技园区。
2012
获得上海市高新技术企业认定称号,EEPROM存储器进入三星、OPPO等知名手机摄像头模组中,并实现量产。
2013
获得上海市科技小巨人(培育)企业,EEPROM和智能卡芯片首次获评“上海名牌产品”。
2016
获得上海市认定企业技术中心,EEPROM产品荣获“2016 年度大中华 IC 设计最佳接口存储器奖”。
2017
被认定为高成长性总部,获得知名客户的最佳供应商奖项。
2018
获得“五大中国最具潜力IC设计公司”,推出全球首颗128Kbit CSP EEPROM存储器,量产于华为、三星等知名手机摄像头模组中。
2019
聚辰半导体股份有限公司(“聚辰股份”,代码:688123)于上海证券交易所科创板上市。
2020
荣获“十大中国IC设计公司”奖,该奖项堪称中国IC产业最高殊荣。
2021
入选发改委、工信部重点集成电路设计企业清单
2022
获评上海市“专精特新” 企业
2023
获评国家级“专精特新” 小巨人企业