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载誉迈进新时代——聚辰股份荣获上海证券报2021“金质量”奖两项大奖
2021年12月31日
载誉迈进新时代——聚辰股份荣获上海证券报2021“金质量”奖两项大奖
12月31日,上海证券报2021上市公司“金质量”奖评选结果正式揭晓。凭借着公司在芯片设计领域出色的创新研发实力和领导者卓越的管理能力,聚辰股份(688123)一举斩获“金质量·科创板硬核奖”和“金质量·卓越企业家奖”两项大奖。
再添喜讯 | 聚辰半导体获评2021年度上海市级设计创新中心
2021年12月30日
再添喜讯 | 聚辰半导体获评2021年度上海市级设计创新中心
12月29日,上海市经济和信息化委员会公布了2021 年度市级设计创新中心名单。经过网上申报、区级推荐和市级评审等一系列严格的评审流程,聚辰半导体股份有限公司工业设计中心获评市级企业设计创新中心,成为2021年收官之际的又一重大喜讯。
2021年10月19日
再拓版图,新启征程!聚辰半导体苏州子公司盛大开业
金秋十月,开业呈喜!10月18日上午,聚辰半导体(苏州)有限公司举办开业庆典仪式,聚辰半导体总经理张建臣、董事会秘书袁崇伟、研发副总经理傅志军、市场销售高级副总经理李强、商务副总经理沈文兰等领导受邀出席庆典,同庆开业之喜,共绘事业蓝图。
2021年10月11日
观点聚焦| 存储芯片需求与重要性日益凸显,聚辰股份发力高附加值与高技术壁垒市场
近年来,在国家政策扶持及集成电路市场应用的推动下,中国集成电路产业保持高速增长,而IC设计业一直是集成电路产业中最具有活力的产业。在万物互联的时代下,5G提供的高速率、低延迟、高带宽的特性,配合人工智能的发展,对数据存储提出了更高的要求,同时业界也更加注重存储的可靠性与安全性,存储芯片的需求与重要性日益凸显,这给了本土存储芯片企业巨大的发展空间。