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聚辰参展深圳(国际)集成电路技术创新与应用展(5月18-20日)

      聚辰将于2017年5月18-20日参加深圳(国际)集成电路技术创新与应用展。聚辰半导体目前拥有EEPROM、智能卡、Lens Driver和运算放大器四条产品线,此次展出的EEPROM全系列产品在国际市场占主导地位,2016年营业额增长超过50%。
      参展看点:
      1. 高性能低功耗EEPROM全系列全封装产品
      2. 摄像头模组整体解决方案
         (华为P9等后置双摄像头,Giantec聚辰EEPROM同行)
      3. 双界面NFC标签
         聚辰有超过15年的RFID系列产品研发经验积累,可提供NFC全系列Tag和NFC读写芯片一站式整体产品解决方案
      4. Lens Driver(镜头马达驱动)

     
联系信息
聚辰半导体有限公司
地址:上海市浦东新区张江高科技科园区松涛路647弄12号
TEL:86-21-50802030 FAX:86-21-50802032
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Last Updated: 09/02/2015
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