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聚辰CEO接受”中国IC设计“专访

      作为一家专注于半导体行业发展,并致力于成为国内领先IC设计公司的企业,聚辰半导体成立多年来积累了大量的技术、市场和 客户等方面的资源,市场营业额持续稳步增长,重点产品市场份额不断增强,并因此荣获了由全球电子技术领域最大媒体集团 ASPENCORE评选的“2018年五大最具潜力中国IC设计公司”大奖。日前,聚辰半导体首席执行官杨清就公司发展战略、产品布局、中国IC产业发展等话题,接受了”中国IC设计“的独家专访。

      详情请见下列链接:
      杂志全刊请见(P26-P28):
      http://site.eet-china.com/marketingServices/specials/2018/201805_ICDH.pdf

     
联系信息
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TEL:86-21-50802030 FAX:86-21-50802032
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Last Updated: 09/02/2015
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